BOOTH
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次世代半導体・量子コンピュータを実現するデバイス・回路・実装技術
本展示では、JST次世代エッジAI半導体、ムーンショット型、ALCA-next、ASPIREの研究開発事業の最新状況を紹介。新材料配線、三次元実装の熱マネジメント、クライオCMOS回路、量子コンピュータ向け超伝導配線などの技術を用い、省エネルギーなエッジAIシステムの実現に向けた取り組みを示します。
理工学部システムデザイン工学科 教授
多田宗弘
理工学部電気情報工学科 教授
石黒仁揮